A.可見光
B.暗光
C.紅外線
D.紫外線
E.y射線
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你可能感興趣的試題
A.焊絲盤
B.焊絲卷
C.焊絲筒
D.焊絲箱
E.焊絲捆
A.選擇合適焊接參數(shù)
B.采用短弧焊接
C.提高操作技能
D.焊絲可作適當(dāng)?shù)闹本€往復(fù)運(yùn)動(dòng)
E.保證焊件的裝配質(zhì)量
A.嚴(yán)格控制焊件中硫、磷含量
B..嚴(yán)格控制焊絲中硫、磷含量
C.選擇合適焊接參數(shù)
D.嚴(yán)格清理焊接表面
E.焊前預(yù)熱
A.嗅
B.看
C.測(cè)爆
D.聽
E.檢查
A.一些不規(guī)則的焊縫
B.不易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化焊接的焊縫
C.在狹窄位置等的焊接,焊條電弧焊顯得工藝靈活
D.再狹窄位置等的焊接,焊條電弧焊顯得適用性更強(qiáng)
E.大規(guī)模的機(jī)械化焊接得心應(yīng)手
最新試題
三極管在電路圖中用()表示。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()