A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于2%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)灰白色
最新試題
CCD焊接溫度要求()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()