A.橫向正彎試驗(yàn)
B.橫向側(cè)彎試驗(yàn)
C.橫向背彎試驗(yàn)
D.縱向正彎試驗(yàn)
E.縱向背彎試驗(yàn)
F.管材的壓扁試驗(yàn)
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A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補(bǔ)加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強(qiáng)
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強(qiáng)度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開(kāi)裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線(xiàn)探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測(cè)尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線(xiàn)狀加熱
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿(mǎn)足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
以下屬于二極管的作用是（）
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。