單項(xiàng)選擇題()在電子產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用較廣,其主要成分是松香。在加熱情況下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同時(shí)焊接后形成保護(hù)膜層具有覆蓋和保護(hù)焊點(diǎn)不被氧化腐蝕的作用。
A.無機(jī)類助焊劑
B.有機(jī)類助焊劑
C.樹脂類助焊劑
D.光固化阻焊劑
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1.單項(xiàng)選擇題盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接,不需穿透整個(gè)板子;()則只連接內(nèi)部的PCB,所以光是從表面是看不出來的。
A.過孔
B.盲孔
C.埋孔
D.引線孔
2.單項(xiàng)選擇題PCB過孔(或?qū)祝┛讖綉?yīng)大于或等于(),器孔徑與板厚之比應(yīng)不小于1∶3,若更小會(huì)引起生產(chǎn)困難與成本提高。
A.0.4mm
B.4mm
C.2mm
D.1mm
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