單項選擇題缺陷的當(dāng)量尺寸總是()缺陷的實際尺寸。

A.小于
B.等于
C.大于
D.小于或等于


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1.單項選擇題探頭中的壓電晶片的發(fā)射方式是()。

A.將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換或電能
C.將電能轉(zhuǎn)換成電能
D.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能

2.單項選擇題A型顯示的示波屏上的水平基線表示()。

A.超聲波反射能量的大小
B.探頭的移動距離
C.超聲波傳播時間或距離
D.傷損大小

3.單項選擇題最適用于高速自動探傷結(jié)果顯示的方式為()。

A.A型顯示
B.速度~振幅圖表
C.C型顯示
D.回波高度~深度圖表

4.單項選擇題材料晶粒尺寸增大,對超聲波探傷的主要影響是()。

A.聲阻
B.衰減
C.聲阻抗
D.折射角

最新試題

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時,若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會形成等邊的三角形遲到回波。

題型:判斷題

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時儀器抑制置“零”或“開”位,必要時可加匹配線圈。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題