A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
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A.按管子橫向缺陷的檢測方法進(jìn)行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
A.應(yīng)對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時(shí),探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
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