A.CPU不良
B.熔斷器熔斷
C.輸入、輸出模塊公共端螺釘松動(dòng)或端子連接器接觸不良
D.以上三項(xiàng)
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A.供電電壓接近上、下限值
B.主機(jī)系統(tǒng)模塊接觸不良
C.CPU內(nèi)存元件松動(dòng)或故障
D.以上三項(xiàng)
A.接線端子松動(dòng)
B.程序錯(cuò)誤
C.過電壓
D.CPU故障
A.一次元件因環(huán)境的粉塵而卡死
B.中間繼電器的接點(diǎn)接觸不良
C.執(zhí)行機(jī)構(gòu)因電路堵塞而不能動(dòng)作
D.以上三項(xiàng)
A.無法自動(dòng)調(diào)節(jié)
B.能自動(dòng)調(diào)節(jié),但調(diào)節(jié)品質(zhì)下降
C.正常工作,不受影響
D.以上都錯(cuò)誤
A.調(diào)節(jié)器給定值太大
B.進(jìn)料量增加
C.調(diào)節(jié)器參數(shù)整定不當(dāng)
D.以上三項(xiàng)
最新試題
當(dāng)雷電云層內(nèi)部形成一個(gè)()時(shí),閃電電擊便開始了。
對(duì)在用外銷點(diǎn)的孔板節(jié)流裝置應(yīng)在()狀態(tài)下清洗、檢測(cè)。
下列不屬于差壓傳感器測(cè)試方法的是()
差壓傳感器和真空壓力校正器之間如果在標(biāo)準(zhǔn)上存在差別,還應(yīng)使用一個(gè)()
差壓變送器取壓方式屬于()取壓。
旋進(jìn)旋渦流量計(jì)實(shí)流校準(zhǔn)時(shí)的相對(duì)濕度一般為()
衡量DAC性能的主要標(biāo)志是()
屬于儀表安裝預(yù)制加工件的是()
孔板的幾何測(cè)量無()方面的檢查內(nèi)容。
CPU與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)一樣,也是采用()操作原理,一個(gè)操作一個(gè)操作地順序進(jìn)行。