A.AmPr B.ori復(fù)制子 C.LacZ標(biāo)記 D.多克隆位點(diǎn)
A.恢復(fù)3’-OH與5’-P之間的磷酸二酯鍵 B.恢復(fù)缺口 C.恢復(fù)裂口 D.可使平末端與粘性末端連接
A.小于λ噬菌體DNA的50% B.小于噬菌體DNA的75% C.大于λ噬菌體DNA的105% D.為λ噬菌體DNA的75%~105%