在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，如果芯片上有一個(gè)瑕疵點(diǎn)，則被認(rèn)為是一個(gè)缺陷，每個(gè)班次結(jié)束錢抽取10片芯片進(jìn)行檢驗(yàn)。下面是3月份前15個(gè)工作日每天總?cè)毕輸?shù)情況的記錄。請(qǐng)你決定用哪一種控制圖進(jìn)行繪制（）
A.P控制圖
B.U控制圖
C.C控制圖
D.NP控制圖
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A.92%
B.8%
C.33%
D.84%
A.分析間接修理的損失
B.備件庫(kù)存的基準(zhǔn)
C.故障發(fā)生后的反應(yīng)速度
D.維修工技能水平
A.15%
B.25%
C.12.5%
D.11.8%
A.零件壽命的推估
B.最佳修理時(shí)間的確定
C.點(diǎn)檢項(xiàng)目基準(zhǔn)的制訂依據(jù)
D.掌握修理難度
A.40+/-20mm
B.40+/-10mm
C.40+/-5mm
D.40+/-4mm
最新試題
（）描述一組數(shù)據(jù)的波動(dòng)指標(biāo)有。
精益思想的核心是消除浪費(fèi)，以下不屬于浪費(fèi)的是（）
過(guò)程的波動(dòng)分為隨機(jī)波動(dòng)和異常波動(dòng)，以下是隨機(jī)波動(dòng)的有（）
實(shí)施頭腦風(fēng)暴討論會(huì)時(shí)，首先應(yīng)進(jìn)行創(chuàng)意討論，創(chuàng)意討論應(yīng)當(dāng)注重（）
DMAIC的界定階段回答的問(wèn)題是（）
防錯(cuò)對(duì)工廠最重要的好處是（）
不良質(zhì)量成本與西格瑪水平的關(guān)系是（）
在抽樣之前先將總體劃分若干層次，然后在每個(gè)層中簡(jiǎn)單隨機(jī)抽樣，這種抽樣方法屬于（）
標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是采用最佳的（），并最好地利用人、機(jī)器、工具和材料去完成工作，然后發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)工作流程讓所有人遵守。
在五臺(tái)機(jī)器中，按每臺(tái)機(jī)器產(chǎn)品的比例來(lái)抽樣，這種抽樣稱為（）