A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T形接頭
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A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T形接頭
A.重要因素
B.補(bǔ)加因素
C.次要因素
D.特定因素
A.咬邊
B.裂紋
C.夾渣
D.弧坑凹陷
A.防止氣孔產(chǎn)生
B.防止未焊透產(chǎn)生
C.防止未熔合產(chǎn)生
D.以上都不是
A.熱裂紋、冷裂紋和延遲裂紋
B.熱裂紋、層狀撕裂、冷裂紋
C.熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂
D.再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂
最新試題
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比，其具有特點(diǎn)是（）
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有（）
用X射線熒光光譜儀對(duì)變電站密閉箱體和隔離開(kāi)關(guān)軸銷304不銹鋼光譜分析時(shí)，判斷材質(zhì)是否符合要求應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注（）元素。
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）
國(guó)網(wǎng)新源公司在國(guó)網(wǎng)基建部的組織下，開(kāi)展（）專業(yè)全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督工作。
各級(jí)物資（分）公司在上級(jí)物資部門(mén)的組織下，開(kāi)展（）階段的技術(shù)監(jiān)督工作。
輻射防護(hù)的主要手段有（）
光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度，包括（）