A.空載電壓過(guò)低
B.風(fēng)扇電機(jī)不轉(zhuǎn)
C.空載電壓增高
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A.低壓交流電
B.低壓直流電
C.高壓交流電
A.交流
B.硅整流
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A.動(dòng)特性
B.靜特性
C.外特性
A.導(dǎo)電體
B.絕緣體
C.液體
A.電弧焊
B.電阻焊
C.釬焊
最新試題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿(mǎn)足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。