填空題啟動(dòng)PCB元件封裝編輯庫(kù)，進(jìn)入PCB元件封裝編輯器主窗口。其界面主要由（）、（）、繪圖工具欄、編輯區(qū)、狀態(tài)欄與命令行等部分組成。元件封裝圖形的設(shè)計(jì)、修改等編輯工作均可在這個(gè)部分完成。
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最新試題
焊膏置于漏版上超過(guò)（）分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進(jìn)行操作。
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