單項選擇題印制電路板的封裝設(shè)計一般是決定其（）、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導線和元件、確定導線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。
A.元件
B.形狀
C.材料
D.性能
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1.單項選擇題下例答案中不是敷銅箔板的基板的是（）。
A.酚醛紙基板
B.聚四氟乙烯玻璃布基板
C.環(huán)氧酚醛玻璃布基板
D.撓性基板
2.單項選擇題電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、（）、雙層屏蔽及電磁屏蔽導電涂料等。
A.共用屏蔽
B.隔板屏蔽
C.雙層屏蔽
D.單獨屏蔽
最新試題
關(guān)于Multisim仿真軟件，正確的說法是（）。
題型：單項選擇題
共晶合金焊料是指錫鉛含量為錫是61.9%，鉛是38.1%，稱為共晶合金。它的熔點最低，為（），是錫鉛焊料中性能最好的一種。
題型：單項選擇題
懸空安裝，距印制板面有一定高度，安裝距離一般在（）cm，適于發(fā)熱元器件的安裝。
題型：單項選擇題
?在調(diào)試變送器時，發(fā)現(xiàn)第一級電路正常，第二級有輸出電壓但幅度偏小，此時應(yīng)首先考慮（）。?
題型：單項選擇題
焊膏置于漏版上超過（）分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按上步進行操作。
題型：單項選擇題