最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
題型：判斷題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型：判斷題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型：判斷題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型：判斷題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
題型：判斷題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
題型：判斷題