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單面板中用來繪制印制電路板的邊框的工作層是()
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B.底層(Bottom Layer)
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單面板中用來布線和焊接元件的工作層是()
A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)
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單面板中用來放置元件的工作層是()
A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
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