單項選擇題硅光芯片的性能測試通常包括（）。
A.外觀檢查
B.速度測試
C.重量測量
D.顏色評估
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1.單項選擇題硅光芯片的工作原理基于（）。
A.電學
B.光學
C.熱學
D.力學
2.單項選擇題硅光芯片在（）方面的應用還處于研究階段。
A.消費電子
B.工業(yè)控制
C.軍事
D.以上都是
3.單項選擇題硅光芯片未來的發(fā)展趨勢是（）。
A.逐漸被淘汰
B.性能停滯不前
C.更加智能化
D.應用范圍縮小
4.單項選擇題硅光芯片的制造需要（）環(huán)境。
A.高溫高壓
B.超凈
C.真空
D.普通
5.單項選擇題硅光芯片的集成度可以達到（）。
A.較低水平
B.與傳統(tǒng)芯片相當
C.遠高于傳統(tǒng)芯片
D.不確定
最新試題
以下哪種因素會導致微波介質陶瓷的介電損耗增加（）？
題型：單項選擇題
微波介質陶瓷的品質因數(shù)在不同頻率下（）。
題型：單項選擇題
為提高微波介質陶瓷的介電常數(shù)，可以（）。
題型：單項選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低（）？
題型：單項選擇題
微波介質陶瓷的介電常數(shù)在微波頻段的變化趨勢一般是（）。
題型：單項選擇題
以下哪種材料不是微波介質陶瓷的常用原料（）？
題型：單項選擇題
微波介質陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響（）。
題型：單項選擇題
微波介質陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值，意味著（）。
題型：單項選擇題
品質因數(shù)Q 與微波介質陶瓷的（）。
題型：單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質陶瓷的燒結溫度（）？
題型：單項選擇題