問(wèn)答題激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些？
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1.問(wèn)答題釬焊時(shí)，安置釬料應(yīng)遵循哪些原則？
2.問(wèn)答題在釬焊接頭的設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮哪些因素？
3.問(wèn)答題影響熔化釬料黏附在固體焊件表面（即潤(rùn)濕性）的因素有哪些？
4.問(wèn)答題釬焊過(guò)程中產(chǎn)生部分間隙未填滿的原因是什么？
5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述釬焊的基本原理。
最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題