填空題疲勞斷裂經(jīng)歷3個(gè)階段：在焊接結(jié)構(gòu)的焊接接頭應(yīng)力集中處萌生裂紋；在（）作用下裂紋擴(kuò)展；直至構(gòu)件剩余斷面不足以承受外載荷時(shí)，裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展而斷裂。
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焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題