宁国都颈装饰工程有限公司

CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

三極管在電路圖中用（）表示。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）