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焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。