填空題擬定的焊接工藝指導(dǎo)書完成試件焊接后,按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拉伸試驗(yàn),試樣母材為兩種鋼號時,每個試樣的抗拉強(qiáng)度應(yīng)不低于兩種母材鋼號標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值下限的()。
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焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項(xiàng)選擇題