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在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）