最新試題
對于半導(dǎo)體材料，隨溫度升高：（）
要改善分壓式偏置電路的溫度特性，可以用一個（）的熱敏電阻與上偏置電阻RB1并聯(lián)。
遲滯比較器回差電壓的大小體現(xiàn)了（）。
與混頻前的高頻相比中頻信號的（）未發(fā)生變化。
當(dāng)（）變化時，積分器電路的反饋量會發(fā)生變化。
