A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價(jià)層厚度
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你可能感興趣的試題
A.中子數(shù)
B.原子序數(shù)
C.光子數(shù)
D.原子量
A.20.1、22.3、25.2、27.0
B.26.1、22.3、22.2、27.0
C.20.1、20.3、17.2、20.0
D.25.1、22.8、22.2、23.0
A.臺(tái)式X射線熒光測(cè)厚法
B.金相顯微讀數(shù)法
C.便攜式X射線熒光測(cè)厚法
D.磁感應(yīng)測(cè)厚法
A.一次射線
B.二次射線
C.三次射線
D.四次射線
A.檢驗(yàn)晶粒度
B.檢驗(yàn)表面質(zhì)量
C.檢驗(yàn)內(nèi)部質(zhì)量
D.以上全是
最新試題
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
總的來(lái)看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有()
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
技術(shù)監(jiān)督工作實(shí)行的原則是()
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時(shí),主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是()
楔負(fù)載試驗(yàn)可以測(cè)量()
科技部門(mén)不負(fù)責(zé)()專(zhuān)業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()