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牙髓卟啉單胞菌幾乎只在感染根管內(nèi)出現(xiàn)。

常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。

間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。

目前性能最好的復合樹脂材料是超微填料型復合樹脂。

根管預備是通過機械的方法，去除根管系統(tǒng)內(nèi)的感染物質(zhì)。

隨著年齡的增長，髓腔內(nèi)的成纖維細胞數(shù)目和大小逐漸減少。

C纖維與牙本質(zhì)敏感有關(guān)。

恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。

復合體是復合樹脂和玻璃離子的組合詞。

間接蓋髓后，需要用玻璃離子暫封觀察6-12個月。