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A.環(huán)刀應(yīng)打到壓實層底部
B.環(huán)刀應(yīng)打到壓實層中部以下
C.環(huán)刀應(yīng)打到壓實層中部
D.環(huán)刀法適用于細粒土及無機結(jié)合料穩(wěn)定細粒土的密度測定
A.現(xiàn)場密度確定
B.現(xiàn)場含水量確定
C.室內(nèi)標準密度確定
D.室內(nèi)最大干密度確定
A.測試車類
B.反應(yīng)類
C.平均坡度類
D.斷面類
A.貝克曼梁法
B.承載板法
C.自動彎沉儀法
D.鉆芯法
E.落錘式彎沉儀法
A.試件制作
B.養(yǎng)生
C.標準曲線
D.強度試驗
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。