單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)()?
A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用障礙()?
A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場(chǎng)需求
D.外觀
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能指標(biāo)()?
A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的研究方向()?
A.新材料
B.新結(jié)構(gòu)
C.降低價(jià)格
D.新工藝
4.單項(xiàng)選擇題以下哪種因素對(duì)硅光芯片的壽命影響較?。ǎ??
A.使用頻率
B.存儲(chǔ)方式
C.包裝材料
D.工作環(huán)境
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造過(guò)程中需要用到()。
A.化學(xué)試劑
B.生物制劑
C.食品添加劑
D.木材
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值,意味著()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題