單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的發(fā)展瓶頸()?
A.材料特性
B.制造工藝
C.市場規(guī)模
D.設(shè)計(jì)理念
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在應(yīng)用領(lǐng)域()?
A.人工智能
B.物流
C.教育
D.采礦
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個不是影響硅光芯片市場推廣的因素()?
A.性能
B.價(jià)格
C.品牌
D.重量
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的工作溫度范圍通常()。
A.很窄
B.很寬
C.固定不變
D.不確定
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造技術(shù)在不斷()。
A.倒退
B.停滯
C.進(jìn)步
D.重復(fù)
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用對()行業(yè)的變革影響較大。
A.金融
B.娛樂
C.交通
D.以上都是
最新試題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種測試可以評估微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種方法不能改善微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響()。
題型:單項(xiàng)選擇題