A.來(lái)自工件表面的雜波
B.來(lái)自探頭的噪聲
C.工件上近表面缺陷的回波
D.耦合劑噪聲
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A.提高
B.不變
C.降低
D.相同變化
A.CSK-ⅠA
B.CSK-ⅢA
C.CBⅡ
D.CS-2
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、水平線性、組合頻率
C.動(dòng)態(tài)范圍、頻帶寬度、遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力
D.垂直線性、水平線性、重復(fù)頻率
A.信噪比
B.盲區(qū)
C.分辨率
D.靈敏度
A.縱波入射角的正切值,即K=tanαL
B.縱波入射角的正弦值,即K=sinαL
C.橫波折射角的正切值,即K=tanβs
D.橫波折射角的正弦值,即K=sinβs
最新試題
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
X射線管的靶材料的特征是()
輻射防護(hù)的主要手段有()
各級(jí)物資(分)公司在上級(jí)物資部門(mén)的組織下,開(kāi)展()階段的技術(shù)監(jiān)督工作。
以下屬于螺栓型耐張線夾型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有()
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
技術(shù)監(jiān)督工作實(shí)行的原則是()
科技部門(mén)不負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是()