可摘局部義齒工藝修復技術章節(jié)練習(2020.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1 全口義齒基托后緣應止于軟硬腭交界處的軟腭上，蓋過腭小凹后（）

2 調(diào)磨義齒時，磨改了基托組織面，常導致（）

3 包埋材料調(diào)拌注意事項中正確的是（）

4 面弓由弓體和he叉兩部分組成。弓體呈（）

5.填空題基托的種類有（）、（）和（）。

參考答案：塑料基托；金屬基托；金屬網(wǎng)加強塑料基托

6.問答題什么是RPI卡環(huán)組？簡述RPI卡環(huán)組的優(yōu)點。

參考答案：由近中牙合支托、遠中鄰面板、頰側(cè)I型桿式卡環(huán)三部分組成，常用于遠中游離端義齒。
優(yōu)點：
①游離端鄰缺...

7 游離缺失的可摘局部義齒排牙偏頰側(cè)，出現(xiàn)的結(jié)果中錯誤的是（）

8 全口義齒排牙時，第二磨牙遠中頰尖離開he平面約（）

9 正裝法通常（）

10.問答題簡述義齒不穩(wěn)定的原因。

參考答案：（1）支持組織的可讓性：導致出現(xiàn)義齒的下沉。
（2）支持組織之間可讓性的差異：導致出現(xiàn)義齒的翹動。
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