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集成電路工藝原理問答題每日一練(2019.11.24)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

參考答案：從設計的觀點出發(fā)，設計規(guī)則可以分為三部分：
A.決定幾何特征和圖形的幾何規(guī)定，這些規(guī)定保證各個圖形被此之間具有正...

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2.問答題簡述高能離子轟擊的內(nèi)容。

參考答案：①離子反射（能量很?。?；
②離子吸附（<10eV），能量轉(zhuǎn)化熱能；
③離子注入（>10keV），能量...

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3.問答題簡述MCM的概念、分類與特性？

參考答案：概念：將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...

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4.問答題簡述電鍍的優(yōu)缺點。

參考答案：

優(yōu)點：非常好的間隙填充能力，成本低、溫度低。
缺點：需要導電種子層，控制復雜。

5.問答題封裝中涉及到的主要材料有哪些？

參考答案：

引線材料；引線框架材料；芯片粘結(jié)材料；模塑料；焊接材料；封裝基板材料。

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