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大學(xué)試題

電子產(chǎn)品制造工藝填空題每日一練(2020.01.01)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.填空題（）是指焊接時(shí)用于去除被焊金屬表面間氧化物及雜質(zhì)的混合物質(zhì)。

2.填空題原理圖設(shè)計(jì)工具包括畫(huà)總線、畫(huà)總線進(jìn)出點(diǎn)、（）、放置節(jié)點(diǎn)、放置電源、（）、放置網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)、放置輸入/輸出點(diǎn)、放置電路方框圖、放置電路方框進(jìn)出點(diǎn)等內(nèi)容。

參考答案：放置元件；畫(huà)導(dǎo)線

3.填空題三腳封裝穩(wěn)壓集成電路引腳識(shí)別：一般規(guī)律是正面（印有型號(hào)商標(biāo)的一面）朝自己，引腳編號(hào)順序（）排列。

參考答案：自左向右

4.填空題工藝路線表用于產(chǎn)品生產(chǎn)的安排和調(diào)度，反映產(chǎn)品由（）到（）的整個(gè)工藝過(guò)程。

參考答案：毛坯準(zhǔn)備；成品包裝

5.填空題元件列表主要用于中整理一個(gè)電路或一個(gè)項(xiàng)目文件中的所有文件，它主要包括元件的名稱(chēng)、（）、（）等內(nèi)容。

參考答案：標(biāo)注；封裝

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