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大學(xué)試題

題庫(kù)首頁(yè) 每日一練章節(jié)練習(xí)

電子產(chǎn)品制造工藝問(wèn)答題每日一練(2020.06.01)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題寫(xiě)出小型電子產(chǎn)品或單元電路板調(diào)試工藝流程。

參考答案：小型電子產(chǎn)品或單元電路板調(diào)試的一般工藝流程：
（1）外觀(guān)直觀(guān)檢查
（2）靜態(tài)工作點(diǎn)的測(cè)試與調(diào)整

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2.問(wèn)答題編制工藝文件的原則是什么？

參考答案：（1）編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
（2）編制工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性...

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3.問(wèn)答題整機(jī)檢驗(yàn)工作的主要內(nèi)容有哪些？

參考答案：整機(jī)檢驗(yàn)主要包括直觀(guān)檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)和主要性能指標(biāo)測(cè)試等內(nèi)容。
（1）直觀(guān)檢驗(yàn)。直觀(guān)檢驗(yàn)的項(xiàng)目有：整機(jī)產(chǎn)品板面、...

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4.問(wèn)答題焊點(diǎn)形成應(yīng)具備哪些條件？

參考答案：錫焊的條件是：
（1）被焊件必須具有可焊性。
（2）被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。
（3）使用合...

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5.問(wèn)答題元器件引線(xiàn)成形有哪些技術(shù)要求？

參考答案：（1）引線(xiàn)成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線(xiàn)彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。
（2）成...

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