A.UT
B.MT
C.ET
D.RT

A.意識(shí)
B.化學(xué)
C.物理
D.生物

A.可檢測(cè)工件內(nèi)部及表面缺陷，結(jié)果直觀，可檢測(cè)大厚度工件
B.可檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，結(jié)果直觀，對(duì)裂紋面積型缺陷很敏感
C.可檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，結(jié)果直觀，檢測(cè)對(duì)象基本不受零件材料、形狀、外廓尺寸的限制
D.可檢測(cè)工件內(nèi)部缺陷，結(jié)果直觀，可測(cè)量缺陷的水平及深度位置

A.MT
B.RT
C.UT
D.PT

A.計(jì)算機(jī)輔助成像技術(shù)
B.實(shí)時(shí)成像技術(shù)
C.數(shù)字陣列檢測(cè)技術(shù)
D.計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)

A.非晶硅平板探測(cè)器的空間分辨率較高
B.平板探測(cè)器的像素間距一般在0.1mm-0.2mm之間
C.像素個(gè)數(shù)一般在1000萬(wàn)或以上，幀頻可達(dá)到實(shí)時(shí)顯示
D.動(dòng)態(tài)范圍≥12bit，目前可達(dá)16bit

A.電中性
B.負(fù)電荷
C.正電荷
D.不帶電

A.元素
B.同量異位素
C.核素
D.同位素

A.電氣第一種工作票
B.電氣第二種工作票
C.熱力機(jī)械工作票
D.工作聯(lián)系單

A.3
B.6
C.9
D.16