A.感光速度增高
B.黑度增大
C.灰霧度增大
D.漏光
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A.透射式黑度計(jì)
B.反射式黑度計(jì)
C.聚焦旋轉(zhuǎn)式黑度計(jì)
D.以上都不對(duì)
A.lo是入射線強(qiáng)度,L是透射射線強(qiáng)度
B.lo是入射光強(qiáng)度,L是透射光強(qiáng)度
C.lo是透射射線強(qiáng)度,L是入射線強(qiáng)度
D.lo是透射光強(qiáng)度,L是入射光強(qiáng)度
A.對(duì)比度
B.清晰度
C.感光度
D.以上都不是
A.中子射線照相
B.射線CT技術(shù)
C.康普頓背散射成像技術(shù)
D.A、B和C
A.金屬表面的腐蝕裂紋
B.原子序數(shù)低、厚度小物體的層析射線照相
C.厚度很大物體的表面層內(nèi)部缺陷
D.A、B和C
最新試題
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。
與一次射線相比,散射線的()。
無損檢測(cè)設(shè)備、材料采購驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。