A.表面裂紋形成的強(qiáng)
B.近表面裂紋形成的強(qiáng)
C.兩者無(wú)區(qū)別
D.上述都不對(duì)
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A.材料被磁化難易程度
B.材料中磁場(chǎng)的穿透深度
C.工件需要退磁時(shí)間的長(zhǎng)短
D.保留磁場(chǎng)的能力
A.檢測(cè)非鐵磁性材料表面和近表面缺陷
B.檢測(cè)鐵磁性材料表面和近表面缺陷
C.檢測(cè)鐵磁性材料內(nèi)部缺陷
D.各種不同材料的分選
A.探測(cè)熱影響區(qū)裂縫
B.探測(cè)可能影響斜探頭探測(cè)結(jié)果的分層
C.提高焊縫兩側(cè)母材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),以保證焊縫質(zhì)量
D.以上都對(duì)
A.讓工件充分冷卻
B.焊縫材料組織需穩(wěn)定
C.冷裂紋有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn)
D.以上都對(duì)
A.底波降低或消失
B.噪聲或雜波增大
C.超聲波嚴(yán)重衰減
D.以上都有
最新試題
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()
探頭的分辨力()
影響較大的散射線通常來(lái)自()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān),觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
發(fā)生康普頓散射的條件是()
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()
光電效應(yīng)發(fā)生的機(jī)率隨什么變化()
康普頓效應(yīng)對(duì)射線檢測(cè)的影響包括()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()