單項(xiàng)選擇題在焊條藥皮中加入電離電位低的物質(zhì)，可以降低電弧氣氛的電離電位，因而能（）電弧的穩(wěn)定性。
A.降低
B.提高
C.保持
D.稍稍降低
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1.單項(xiàng)選擇題焊接熔渣中的酸性氧化物主要有（）
A.K2O、CaO
B.K2O、MnO
C.CaO、MnO
D.SiO2、TiO2、P2O5
2.單項(xiàng)選擇題熔滴階段的冶金反應(yīng)時(shí)間（熔滴存在時(shí)間）隨著焊接電流的增加而（）
A.變長(zhǎng)
B.變短
C.不變
D.劇增
3.單項(xiàng)選擇題焊接熔池的突出特點(diǎn)之一是溫度分布（）
A.均勻
B.不均勻
C.極不均勻
D.很均勻
4.單項(xiàng)選擇題焊接熱輸入（線能量）是指（）
A.熔焊時(shí)，由焊接能源輸入給單位長(zhǎng)度焊縫上的熱能
B.單位長(zhǎng)度焊條產(chǎn)生的熱量
C.單位體積焊縫產(chǎn)生的熱量
D.1m長(zhǎng)焊縫需要的熱量
5.單項(xiàng)選擇題焊縫的成形系數(shù)是（）的比值。
A.B/H
B.H/B
C.H/a
D.a/H
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
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熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
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產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題