單項(xiàng)選擇題部分內(nèi)反饋磁放大器式硅弧焊整流器,適用于()。
A.TIG焊
B.MIG焊
C.MAG焊
D.焊條電弧焊
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1.單項(xiàng)選擇題無(wú)反饋磁放大器式硅弧焊整流器的外特性屬恒流特性,適用于()。
A.TIG焊
B.焊條電弧焊
C.MIG焊
D.MAG焊
2.單項(xiàng)選擇題內(nèi)反饋磁放大器式硅弧焊整流器的外特性屬恒壓特性,適用于()。
A.MIG焊
B.摩擦焊
C.接觸焊
D.焊條電弧焊
3.單項(xiàng)選擇題常用逆變弧焊電源的型號(hào)是()。
A.ZXB—400
B.ZX5—400
C.ZX7—400
D.ZX—400
4.單項(xiàng)選擇題常用晶閘管弧焊整流器的型號(hào)是()。
A.ZX3—400
B.ZX5—400
C.ZX7—400
D.BX1—300
5.單項(xiàng)選擇題常用動(dòng)鐵式交流弧焊變壓器的型號(hào)是()。
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題