判斷題焊縫成形系數(shù)小的焊道焊縫寬而淺。不易產(chǎn)生氣孔、夾渣和熱裂紋。
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1.單項(xiàng)選擇題適當(dāng)增大焊條藥皮（焊劑）合金劑的粒度，其表面和氧化損失減少，而殘留損失不變，所以過渡系數(shù)（）。
A.增大
B.減小
C.不變
D.略減
2.單項(xiàng)選擇題焊條藥皮（焊劑）的氧化性和元素對(duì)氧的親和力越大，合金元素含量對(duì)過渡系數(shù)的影響（）。
A.越大
B.較小
C.越小
D.為零
3.單項(xiàng)選擇題在熔渣保護(hù)不良的情況下，電弧長度對(duì)焊縫含氧量的影響極為顯著。為減少焊縫中氣體的含量，應(yīng)采用（）焊接。
A.長弧
B.中弧
C.短弧
D.任意弧長
4.單項(xiàng)選擇題動(dòng)鐵漏磁式弧焊機(jī)的活動(dòng)鐵心的作用是（）。
A.避免形成磁分路，便于調(diào)節(jié)焊接電流
B.形成磁分路，減少漏磁
C.形成磁分路，造成更大的漏磁
D.減少漏磁，以獲得下降外特性
5.單項(xiàng)選擇題部分內(nèi)反饋磁放大器式硅弧焊整流器，適用于（）。
A.TIG焊
B.MIG焊
C.MAG焊
D.焊條電弧焊
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題