單項(xiàng)選擇題從合金元素的燒損和減少焊縫金屬中的雜質(zhì)元素及氣體含量來(lái)看，（）的焊縫金屬性能最好。
A.焊條電弧焊
B.TIG
C.氣焊
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1.單項(xiàng)選擇題焊接過(guò)程中的物理化學(xué)反應(yīng)統(tǒng)稱(chēng)為（）反應(yīng)。
A.熱
B.冶金
C.物理
2.單項(xiàng)選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細(xì)小晶粒的焊縫偏析程度（）。
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無(wú)法比較
3.單項(xiàng)選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì)，則（）。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
4.單項(xiàng)選擇題在熔池結(jié)晶過(guò)程中，沿各個(gè)方向均勻長(zhǎng)大的顆粒晶體稱(chēng)為（）。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
5.單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當(dāng)電弧功率一定時(shí)，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題