單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位?()
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
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1.單項選擇題以下哪種組織用H+最敏感?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
2.單項選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機率?()
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
4.單項選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向?()
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
5.單項選擇題熔池在結(jié)晶過程中,晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比()。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
最新試題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
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產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
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當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
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