填空題焊條電弧焊時，熔熵的過渡方式主要有顆粒過渡、（）、射流過渡和旋轉(zhuǎn)射流過渡等
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2.單項選擇題H+在以下哪種組織的擴散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過熱粗晶區(qū)
4.單項選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
5.單項選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
最新試題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題