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填空題

熱氧化工藝的基本設(shè)備有三種()、()和()。

答案: 臥式爐;立式爐;快速熱處理爐
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填空題

制備半導(dǎo)體級硅的過程:1、();2、();3、()。

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填空題

晶圓制備中的整型處理包括()、()和()。

答案: 去掉兩端;徑向研磨;硅片定位邊和定位槽
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