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CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括（）

下列選項中，對從石英到單晶硅的工藝流程是（）

可用作硅片的研磨材料是（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含：（）1）冶金法2）硅烷法3）重摻硅廢料提純法4）西門子改良法5）SiCl4法6）氣液沉淀法7）流化床法

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央，則它對電子的俘獲率（）空穴的俘獲率。

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

PN結(jié)的基本特性是（）