A.為減小測(cè)量缺陷信號(hào)與測(cè)量誤差，必須仔細(xì)測(cè)量出所使用的耦合劑厚度
B.如果測(cè)量缺陷信號(hào)與直通波到達(dá)時(shí)間之差，則耦合劑引起的缺陷深度測(cè)量誤差很小
C.如果測(cè)量缺陷信號(hào)到達(dá)的絕對(duì)時(shí)間，則耦合劑引起的測(cè)量誤差很小
D.以上敘述都是錯(cuò)誤的
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A.用高精度的長(zhǎng)度尺反復(fù)測(cè)量
B.用專用的激光測(cè)距儀反復(fù)測(cè)量
C.測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號(hào)到達(dá)時(shí)間
D.測(cè)量直通波或者底面波信號(hào)尖端信號(hào)到達(dá)的時(shí)間
A.對(duì)缺陷深度測(cè)量精度影響很大
B.對(duì)缺陷高度測(cè)量精度影響很大
C.對(duì)缺陷長(zhǎng)度測(cè)量精度影響很大
D.對(duì)缺陷偏離軸線位置的測(cè)量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號(hào)脈沖的長(zhǎng)度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測(cè)量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小，隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大，隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小，隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大，隨探頭脈沖寬度減小而增大
最新試題
若評(píng)片燈亮度增為原來(lái)的兩倍，則底片透光度（It/I0）變?yōu)樵瓉?lái)的（）
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過(guò)一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述，不正確的一項(xiàng)是（）
超聲波斜探頭的K值等于（）的正切值。
對(duì)軸類鋼制鍛件，用2.5P14的直探頭，在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí)，該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于（）
探頭的分辨力（）
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是（）
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)（r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑），斜探頭（β為折射角）的臨界角應(yīng)滿足（）
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是（）