A.高
B.低
C.稍長(zhǎng)
D.過(guò)熱
E.過(guò)燒
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.可見(jiàn)光
B.暗光
C.紅外線
D.紫外線
E.y射線
A.焊絲盤(pán)
B.焊絲卷
C.焊絲筒
D.焊絲箱
E.焊絲捆
A.選擇合適焊接參數(shù)
B.采用短弧焊接
C.提高操作技能
D.焊絲可作適當(dāng)?shù)闹本€往復(fù)運(yùn)動(dòng)
E.保證焊件的裝配質(zhì)量
A.嚴(yán)格控制焊件中硫、磷含量
B..嚴(yán)格控制焊絲中硫、磷含量
C.選擇合適焊接參數(shù)
D.嚴(yán)格清理焊接表面
E.焊前預(yù)熱
A.嗅
B.看
C.測(cè)爆
D.聽(tīng)
E.檢查
最新試題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）