單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟（）？

A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的應(yīng)用限制（）？

A.工藝復(fù)雜
B.成本高昂
C.尺寸過大
D.技術(shù)不成熟

2.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片性能穩(wěn)定性的因素（）？

A.電磁干擾
B.濕度
C.芯片顏色
D.振動(dòng)

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的發(fā)展瓶頸（）？

A.材料特性
B.制造工藝
C.市場(chǎng)規(guī)模
D.設(shè)計(jì)理念

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在應(yīng)用領(lǐng)域（）？

A.人工智能
B.物流
C.教育
D.采礦

5.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是影響硅光芯片市場(chǎng)推廣的因素（）？

A.性能
B.價(jià)格
C.品牌
D.重量