單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要解決（）問(wèn)題。

A.材料供應(yīng)
B.人才短缺
C.市場(chǎng)需求
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的（）。

A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。

A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢(shì)是（）。

A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升主要依賴(lài)于（）。

A.工藝改進(jìn)
B.外觀變化
C.材料更換
D.價(jià)格調(diào)整

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)重點(diǎn)在于（）。

A.提高產(chǎn)量
B.降低價(jià)格
C.提升性能
D.增加重量