填空題按擬定的焊接工藝指導(dǎo)書完成試件焊接后,按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行沖擊試驗(yàn),每個(gè)區(qū)3個(gè)試樣為一組的常溫沖擊韌性平均值應(yīng)符合相關(guān)規(guī)定要求,且不得小于()。
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板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題