單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用有助于實(shí)現(xiàn)()。
A.低速率通信
B.高能耗計(jì)算
C.智能互聯(lián)
D.信息隔離
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在()領(lǐng)域的應(yīng)用增長迅速。
A.航空
B.航天
C.5G 通信
D.農(nóng)業(yè)
2.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的關(guān)鍵技術(shù)()?
A.光刻技術(shù)
B.鍍膜技術(shù)
C.焊接技術(shù)
D.印刷技術(shù)
3.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用障礙()?
A.成本
B.技術(shù)成熟度
C.市場(chǎng)需求
D.外觀
4.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能指標(biāo)()?
A.靈敏度
B.分辨率
C.顏色
D.功耗
5.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的研究方向()?
A.新材料
B.新結(jié)構(gòu)
C.降低價(jià)格
D.新工藝
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的熱膨脹系數(shù)較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在微波頻段較高()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題